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　　近期，芯德半导体、纳芯微、佰维存储、富瀚微等芯片公司纷纷赴港上市，不外上周A股市场终究也送来了一家芯片公司申报上市。格隆汇获悉，盛合晶微半导体无限公司（简称“盛合晶微”）于10月30日向所递交了招股书，寻求科创板上市，由中金公司担任保荐人。盛合晶微是一家集成电晶圆级先辈封测企业，正在内地企业中市占率仅次于长电科技、通富微电、华天科技，此次冲击上市，也激发了业内普遍的关心。目前，盛合晶微无现实节制人和控股股东，公司股东次要为财产投资机构、专业投资机构以及员工持股平台等，股权较为分离。本次刊行前，公司第一大股东无锡产发基金持股比例为10。89%，第二大股东招银系股东合计节制刊行人的股权比例为9。95%，第三大股东深圳远致一号持股比例为6。14%，第四大股东厚望系股东合计持股比例为6。14%，第五大股东中金系股东合计持股比例为5。48%。此前，他曾任电子工业部办公厅秘书、上海华虹集团无限公司董办副从任、华虹国际美国公司副总司理、中电本钱总裁、中芯国际施行副总裁等职务。盛合晶微是一家集成电晶圆级先辈封测企业，起步于先辈的12英寸中段硅片加工，并进一步供给晶圆级封拆（WLP）和芯粒多芯片集成封拆等全流程的先辈封测办事。公司专注于集成电先辈封测财产的中段硅片加工和后段先辈封拆环节，从停业务包罗中段硅片加工、晶圆级封拆（WLP）和芯粒多芯片集成封拆。公司可为高机能运算芯片、智妙手机使用途理器、射频芯片、存储芯片、电源办理芯片、通信芯片、收集芯片等多类芯片供给一坐式客制化的集成电先辈封测办事，使用于高机能运算、人工智能、数据核心、从动驾驶、智妙手机、消费电子、5G通信等终端范畴。从营业形成来看，2022年至2025年上半年，盛合晶微来自中段硅片加工营业的收入占比由67。4%下降至31。32%，来自晶圆级封拆营业的收入占比由27。29%下降至12。44%；响应地，2022年至2025年上半年，公司来自芯粒多芯片集成封拆营业的收入占比则由5。32%大幅提拔至56。24%。公司通过持续的研发投入及产线扶植，连续完成芯粒多芯片集成封拆营业的平台搭建、产物导入，并成功实现规模量产和持续大规模出货。演讲期内，盛合晶微的从停业务分析毛利率别离为6。85%、21。53%、23。30%和31。64%，呈上升的趋向，次要系公司产物布局调整、产能操纵程度、上下逛市场供需环境、产物发卖价钱、成本节制能力等要素分析感化的成果。不外，2022年，盛合晶微的毛利率低于同业业可比公司平均程度，次要系公司产能处于爬坡阶段，同时遭到上海厂区停工、该厂区搬家影响，产能操纵率较低，单元成本较高所致。跟着公司从停业务收入规模快速添加，规模效应逐渐表现，2023年和2024年从停业务毛利率和同业业可比公司平均程度根基相符。演讲期各期，盛合晶微的研发费用别离为2。57亿元、3。86亿元、5。06亿元、3。67亿元，占停业收入比例别离为15。72%、12。72%、10。75%和11。53%。发卖端，盛合晶微采用曲销模式，境内发卖占比超90%。公司客户次要是芯片设想企业及晶圆制制企业。目前公司的客户集中度较高且第一大客户占比力大，演讲期内，公司对前五大客户的合计发卖收入占比别离为72。83%、87。97%、此中，公司对第一大客户的发卖收入占比别离为40。56%、68。91%、73。45%和74。40%。招股书称，集成电先辈封测行业的下逛市场集中度较高，且下逛市场头部企业的营业规模处于绝对领先地位。同时，跟着公司发卖收入规模的扩大，公司应收账款规模有所提高。演讲期各期末，公司应收账款账面余额别离为4。4亿元、8。73亿元、12。28亿元、13。23亿元，占当期停业收入的比例别离为26。94%、28。74%、26。11%和20。81%。值得留意的是，集成电先辈封测涉及大量晶圆处置工艺，且对干净度、精细度、从动化等的要求较高，因而需要大量晶圆制制设备、封拆设备、测试设备、从动化出产线等，需要大量的固定资产投入。演讲期各期末，公司固定资产账面价值别离为32。61亿元、55。91亿元、83。77亿元、89。9亿元，占非流动资产的比例别离为75。61%、74。37%、82。93%和77。34%。同时还有大量的正在建工程。表现到现金流量表中，演讲期内，盛合晶微投资勾当发生的现金流量净额别离为18。14亿元、39。61亿元、46。2亿元、27。52亿元，次要是购建固定资产、无形资产和其他持久资产领取的现金。虽然公司运营性现金流持续净流入，可是并不脚以笼盖投资勾当的现金需求，因而公司近几年需要持续吸引投资，以及从外部告贷。集成电制制财产链次要包罗芯片设想、晶圆制制、封拆测试三个环节，此中封拆测试包含封拆和测试两个环节。封拆是指将集成电取引脚相毗连以达到毗连电信号的目标，并利用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料制做外壳集成电免受外部的毁伤；测试包罗进入封拆前的晶圆测试（CP）和封拆完成后的成品测试（FT），晶圆测试次要查验每个晶粒的电机能，成品测试次要查验产物的电机能和功能，目标是将有布局缺陷以及功能、机能不合适要求的芯片筛选出来。先辈封拆是现代集成电制制手艺的环节环节，即采用先辈的设想思和先辈的集成工艺对芯片进行封拆级沉构，并可以或许无效提高功能密度的封拆体例。从市场规模看，全球集成电封测行业的市场规模从2019年的554。6亿美元增加至2024年的1014。7亿美元，复合增加率为12。8%。中国封测市场跟从集成电财产实现了总体成长，市场规模由2019年的2349。8亿元增加至2024年的3319。0亿元，复合增加率为7。2%。从营业布局看，中国封测市场仍次要以保守封拆为从，目前全球集成电封测行业集中正在中国、中国、美国。2024年全球前十大封测企业中，中国和中国别离有4家和3家企业。按照Gartner的统计，2024年全球前十大封测企业中，前三大企业的市场份额合计占比约为50%。盛合晶微此次拟募集资金48亿元，将投资于三维多芯片集成封拆项目和超高密度互联三维多芯片集成封拆项目，用于构成多个芯粒多芯片集成封拆手艺平台的规模产能，并弥补配套的凸块制制产能。总体而言，盛合晶微抓住了先辈封拆渗入率提拔的机缘，近几年业绩有所提拔；不外，公司目前仍处于扩产阶段，需要大量资金建立固定资产，而公司内生的运营性现金流并不脚以笼盖这一需求，因而近几年持续对外融资，包罗股权和债权的形式。